日前，天瑞硅材料《区熔用多晶硅材料》列入工信部2023年第一批新产业标准项目。

电子级多晶硅是生产芯片的关键原材料，区熔级多晶硅是电子级多晶硅的高端产品，是IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）等高端功率半导体器件的关键原材料，广泛应用于新能源汽车、新能源发电、工业自动化、轨道交通、5G、物联网设备等领域。目前，天瑞硅材料已实现了区熔级多晶硅的批量化应用，不仅填补了国内生产技术空白，而且大幅提升了我国半导体产业链供应链自主可控水平，对企业高质量高效益发展具有“里程碑”意义。

天瑞硅材料将严格按照参编工作要求和程序，聚焦新技术、新方法、新材料、新工艺、新设备、新产业、新业态和新模式，充分开展相关领域前期调研和技术论证，发挥领头带头作用，为促进我国区熔多晶硅生产工艺进步，推动我国区熔多晶硅材料标准化、产业化、市场化贡献天瑞力量。