中国半导体产业的自主可控发展一直以来是几代半导体人孜孜以求的梦想。作为国内唯一一家能够批量生产功率半导体基础原材料区熔多晶硅的企业，天瑞硅材料通过近一年的产品测试与用户验证，2021年10月成功通过应用测试与国内半导体头部企业签订首份商业供货合同，实现了国产区熔多晶硅商业化零的突破，开启了中国功率半导体硅基材料自主可控进程。

进入2022年，天瑞硅材料在首批商业化应用的基础上将规模化应用作为区熔多晶硅重要发展目标，一季度又与另一家行业头部企业达成批量供货协议，开始稳定批量供货，形成“双龙头”供货格局。在2021年商业化零突破基础上，再次实现中国区熔多晶硅规模化商业应用零的突破。

天瑞硅材料硅烷西门子法生产的区熔多晶硅产品，技术指标不仅具备超高纯度，更拥有晶粒小、致密性高等超越传统三氯氢硅西门子法的多重优势，产品核心指标电阻率大于4000Ω·cm、产品直径135-165mm,完全满足4-8英寸高端区熔单晶硅片的制造。

区熔多晶硅及其下游高端功率半导体产品（IGBT等）在新能源发电、新能源汽车、物联网、轨道交通、特高压输配电及5G通讯等战略性新兴产业发展过程中将起到不可或缺的支撑作用，天瑞硅材料区熔多晶硅的批量商业化已成为中国半导体产业发展的重要里程碑。

天瑞硅材料作为中国区熔多晶硅产品制造与规模化商业应用的先行者，将从填补国家区熔多晶硅生产空白、聚焦国家战略发展需要出发，胸怀国之大者，发挥先进技术优势，积极践行“严细慎实、聚力创新”的经营理念，以满足客户需求为发展驱动，致力于生产品质更优、品种更全、规模更大的硅基材料产品，为推动中国半导体产业高质量发展贡献更多天瑞力量。